2023~2024 年属于 AI 建设爆发期 大量需求集中在 AI Training 芯片

AI资讯10个月前发布 AI发条
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AI发条(aifatiao.com) 8月9日消息:据 TrendForce 最新报告,存储器原厂在面临英伟达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下,试图通过加大 TSV 产线来扩增 HBM 产能。

2023~2024 年属于 AI 建设爆发期 大量需求集中在 AI Training 芯片

从目前各原厂规划来看,预估 2024 年 HBM 供给位元量将年增 105%。不过,考虑到 TSV 扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达 9~12 个月,因此 TrendForce 预估多数 HBM 产能要等到明年第二季才有望陆续开出。

TrendForce 分析,由于 2023~2024 年属于 AI 建设爆发期,大量需求集中在 AI Training 芯片,并推升 HBM 使用量,后续建设转为 Inference 以后,对 AI Training 芯片以及 HBM 需求的年成长率则将略为收敛。

因此,原厂此刻在 HBM 扩产的评估正面临抉择,必须在扩大市占率以满足客户需求,以及过度扩产恐导致供过于求之间取得平衡。值得注意的是,目前买方在预期 HBM 可能缺货的情况下,其需求数量恐隐含超额下单(Overbooking)的风险。

(本文转载自站长之家)

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